魏鑫鹏, 吴雪莲, 吴宬哲, 孙万杰, 丁健翔, 柏小平, 柳东明, 张世宏, 任万滨, 孙正明
银基电触头是承载低压电器设备结构-功能一体化的关键材料,在实际服役过程中“材料组成-力学特性”的维持是抵抗电弧侵蚀进而避免电触头过早失效的关键。阐明材料在电弧侵蚀过程中纳米力学性能的演变规律,对于丰富电接触机理、开发新型电接触材料进而推动低压电器更新换代具有重要意义。设计了经不同次数电弧侵蚀的Ag/Ti2SnC电触头材料样品,并采用纳米压痕技术 (静态压痕、蠕变、连续刚度、NanoBlitz 3D压痕)对其断面近电弧侵蚀区域纳米力学性能进行了系统分析。研究发现,尽管随电弧侵蚀次数增加材料纳米力学性能逐渐退化,但退化速度呈明显减缓趋势。在侵蚀初期(1~100次)和中期 (100~1000次),力学性能下降主要归因于增强相Ti2SnC的部分分解和有限表面氧化。而在侵蚀后期(1 000~6 200次),即使电弧破坏由表及里深入了Ti2SnC内部,但表面氧化层的存在和Ag-Sn互扩散行为有效延缓了力学性能的退化速率,从而使Ag/Ti2SnC仍保持了较好的抗电弧侵蚀能力。从纳米力学角度深入剖析了Ag/Ti2SnC复合电触头材料的抗电弧侵蚀性能及其机制,为该体系材料的持续设计和优化提供了理论参考。