超低银SAC钎料焊点界面显微组织演化

梁伟良, 薛鹏, 何鹏, 钟素娟, 孙华为

焊接学报 ›› 2018, Vol. 39 ›› Issue (11) : 39-42.

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焊接学报 ›› 2018, Vol. 39 ›› Issue (11) : 39-42. DOI: 10.12073/j.hjxb.2018390269

超低银SAC钎料焊点界面显微组织演化

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Microstructures evolution of low silver SnAgCu solder joint

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2018, 39(11): 39-42 https://doi.org/10.12073/j.hjxb.2018390269
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2018, 39(11): 39-42 https://doi.org/10.12073/j.hjxb.2018390269
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
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