稀疏重构SAM芯片焊点检测方法研究

稀疏重构SAM芯片焊点检测方法研究

陆向宁, 刘凡, 何贞志, 廖广兰, 史铁林

Solder Joint Inspection Using SAM Image through Sparse Reconstruction

LU Xiangning, LIU Fan, HE Zhenzhi, LIAO Guanglan, SHI Tielin

机械工程学报 . 2023, (6): 95 -102 . DOI: 10.3901/JME.2023.06.095