稀疏重构SAM芯片焊点检测方法研究

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机械工程学报 ›› 2023, Vol. 59 ›› Issue (6) : 95-102. DOI: 10.3901/JME.2023.06.095

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稀疏重构SAM芯片焊点检测方法研究

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Solder Joint Inspection Using SAM Image through Sparse Reconstruction

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