可拉伸柔性电路的原位封装3D打印工艺

可拉伸柔性电路的原位封装3D打印工艺

朱伟军, 陈言坤, 张志坤, 田小永, 李涤尘

In-situ Packaging 3D Printing Process for Stretchable Flexible Circuits

ZHU Weijun, CHEN Yankun, ZHANG Zhikun, TIAN Xiaoyong, LI Dichen

机械工程学报 . 2019, (15): 64 -70 . DOI: 10.3901/JME.2019.15.064