可拉伸柔性电路的原位封装3D打印工艺

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机械工程学报 ›› 2019, Vol. 55 ›› Issue (15) : 64-70. DOI: 10.3901/JME.2019.15.064

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可拉伸柔性电路的原位封装3D打印工艺

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In-situ Packaging 3D Printing Process for Stretchable Flexible Circuits

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2019, 55(15): 64-70 https://doi.org/10.3901/JME.2019.15.064

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2019, 55(15): 64-70 https://doi.org/10.3901/JME.2019.15.064

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