SiC单晶片加工过程中切割力的分析与建模

SiC单晶片加工过程中切割力的分析与建模

李淑娟,刘永,侯晓莉,高新勤

Analysis and Modeling Cutting Force for SiC Monocrystal Wafer Processing

LI Shujuan,LIU Yong,HOU Xiaoli,GAO Xinqin

机械工程学报 . 2015, (23): 189 -195 . DOI: 10.3901/JME.2015.23.189