SiC单晶片加工过程中切割力的分析与建模

PDF(1624 KB)

机械工程学报 ›› 2015, Vol. 51 ›› Issue (23) : 189-195. DOI: 10.3901/JME.2015.23.189

扫码查看或转发全文

作者信息 +

Analysis and Modeling Cutting Force for SiC Monocrystal Wafer Processing

Author information +

文章历史 +

导出引用

{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2015, 51(23): 189-195 https://doi.org/10.3901/JME.2015.23.189

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2015, 51(23): 189-195 https://doi.org/10.3901/JME.2015.23.189

中图分类号：

原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序

PDF(1624 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航