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ISSN 1674-5949 CN 31-2023/U
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主动红外热成像焊球缺陷检测方法研究
陆向宁, 何贞志, 胡宁宁, 宿磊, 聂磊
Research on Defects Inspection of Solder Bumps Using Active Infrared Thermography Technology
LU Xiangning, HE Zhenzhi, HU Ningning, SU Lei, NIE Lei
机械工程学报 . 2016, (
10
): 17 -24 . DOI: 10.3901/JME.2016.10.017