主动红外热成像焊球缺陷检测方法研究

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机械工程学报 ›› 2016, Vol. 52 ›› Issue (10) : 17-24. DOI: 10.3901/JME.2016.10.017

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主动红外热成像焊球缺陷检测方法研究

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Research on Defects Inspection of Solder Bumps Using Active Infrared Thermography Technology

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