钎焊时间对镀镍SiCP/Al复合材料界面IMC生长的影响

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焊接学报 ›› 2018, Vol. 39 ›› Issue (7) : 125-128. DOI: 10.12073/j.hjxb.2018390189

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钎焊时间对镀镍SiC_P/Al复合材料界面IMC生长的影响

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Effect of soldering time on interface IMC growth of nickel-plated SiC_P/Al composites

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2018, 39(7): 125-128 https://doi.org/10.12073/j.hjxb.2018390189

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2018, 39(7): 125-128 https://doi.org/10.12073/j.hjxb.2018390189

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