融合双重注意力机制与并行门控循环单元的晶圆加工周期预测方法

戴佳斌, 张洁, 吴立辉

中国机械工程 ›› 2023, Vol. 34 ›› Issue (14) : 1640-1646.

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中国机械工程 ›› 2023, Vol. 34 ›› Issue (14) : 1640-1646. DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2023.14.001
可持续柔性智能制造

融合双重注意力机制与并行门控循环单元的晶圆加工周期预测方法

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A Wafer Cycle Processing Time Prediction Method Incorporating Double Attention Mechanism and Parallel GRU

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