孙刚, 梁春霞, 崔建忠, 虞朝智, 杜旭初, 孙进宝
采用拉伸试验、电导率测试和透射电镜分析等方法研究了7050厚板在185℃回归再时效过程中的析出行为,并与T6时效工艺进行了比较研究。结果表明,7050-T6的合金强度较高(屈服强度约为507 MPa),但其耐应力腐蚀性能较差,电导率仅为16.59 MS/m。经回归处理后,合金的力学性能呈上升后下降的趋势,电导率呈现总体上升的趋势。当回归处理1h时,7050-RRA合金的屈服强度提升至523 MPa,电导率达到20.07 MS/m,综合性能优异。TEM结果表明,T6处理后,基体强化相主要为GP(I)区和η'相;随着回归时效进行,GP(Ⅰ)区开始转变为GP(Ⅱ)区和η'相,η'相逐渐增多使强度上升至峰值;回归处理4h后,GP区基本消失,η'相开始转变成η相,合金强度下降。