微流控芯片注塑成型缺陷的成因与对策

宋满仓;刘莹;祝铁丽;张传赞;刘军山;刘冲

机械工程学报 ›› 2011, Vol. 47 ›› Issue (6) : 33-38.

PDF(3353 KB)
PDF(3353 KB)
机械工程学报 ›› 2011, Vol. 47 ›› Issue (6) : 33-38.
论文

微流控芯片注塑成型缺陷的成因与对策

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Analysis of Injection Molding Defects for Microfluidic Chip

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2011, 47(6): 33-38
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2011, 47(6): 33-38
中图分类号:

参考文献

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(3353 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航
相关文章

/