湿-热耦合条件下PBGA器件湿气扩散行为仿真研究

张沄瑄, 王尚, 撒子成, 文嘉玥, 徐士猛, 林鹏荣, 陈临枫, 田艳红

机械工程学报 ›› 2026, Vol. 62 ›› Issue (10) : 137-145.

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机械工程学报 ›› 2026, Vol. 62 ›› Issue (10) : 137-145. DOI: 10.3901/JME.260497
材料科学与工程

湿-热耦合条件下PBGA器件湿气扩散行为仿真研究

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Simulation Study on Moisture Diffusion Behavior of PBGA Devices under Hygrothermal Coupling Conditions

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