基于电场驱动微3D打印增减材复合制造高精度铜基柔性透明电路

刘俊杰, 张友超, 张厚超, 张兵, 许权, 朱晓阳, 兰红波

机械工程学报 ›› 2026, Vol. 62 ›› Issue (7) : 427-438.

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机械工程学报 ›› 2026, Vol. 62 ›› Issue (7) : 427-438. DOI: 10.3901/JME.260159
制造工艺与装备

基于电场驱动微3D打印增减材复合制造高精度铜基柔性透明电路

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Hybrid Manufacturing of High-precision Copper-based Flexible Transparent Circuits Based on Electric-field-driven Micro 3D Printing

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