计算机辅助设计多峰非球体铜焊膏及其低温烧结特性研究

朱志宏, 缪均唯, 汪宇鉴, 李万里

机械工程学报 ›› 2026, Vol. 62 ›› Issue (4) : 215-223.

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机械工程学报 ›› 2026, Vol. 62 ›› Issue (4) : 215-223. DOI: 10.3901/JME.260119
材料科学与工程

计算机辅助设计多峰非球体铜焊膏及其低温烧结特性研究

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Computer-aided Design of Multimodal Non-spherical Cu Pastes and Their Low-temperature Sintering Behaviors

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