迁移弯曲晶界与孔洞相互作用的分子动力学研究

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机械工程学报 ›› 2026, Vol. 62 ›› Issue (4) : 118-125. DOI: 10.3901/JME.260110

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Interaction Between Migrating Curved Gran Boundary and Void Via Molecular Dynamics Simulations

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