微米尺度铜键合丝疲劳性能研究*

赵爽, 赵子华, 雷鸣, 叶桁, 祁凤彩

机械工程学报 ›› 2016, Vol. 52 ›› Issue (18) : 70-76.

PDF(4877 KB)
PDF(4877 KB)
机械工程学报 ›› 2016, Vol. 52 ›› Issue (18) : 70-76. DOI: 10.3901/JME.2016.18.070
材料科学与工程

微米尺度铜键合丝疲劳性能研究*

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Research on Fatigue Properties of Micron Scale Copper Bonding Wires

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2016, 52(18): 70-76 https://doi.org/10.3901/JME.2016.18.070
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2016, 52(18): 70-76 https://doi.org/10.3901/JME.2016.18.070
中图分类号:

参考文献

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(4877 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航
相关文章

/