IGBT模块焊层的被动热循环可靠性分析

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焊接学报 ›› 2023, Vol. 44 ›› Issue (7) : 123-128. DOI: 10.12073/j.hjxb.20220517002

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IGBT模块焊层的被动热循环可靠性分析

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Reliability analysis of solder layer of IGBT module under passive thermal cycling

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