面向电子器件平行封装的精密微电阻缝焊电源设计

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焊接 ›› 2023, Vol. 0 ›› Issue (8) : 29-36. DOI: 10.12073/j.hj.20220424001

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Design of precision micro-resistance seam welding power for parallel packaging of electronic devices

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2023, 0(8): 29-36 https://doi.org/10.12073/j.hj.20220424001

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2023, 0(8): 29-36 https://doi.org/10.12073/j.hj.20220424001

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