基于流固耦合的弹载电子设备瞬态热仿真分析方法

王萌, 徐晓婷, 李文强

工程设计学报 ›› 2018, Vol. 25 ›› Issue (2) : 194-199,208.

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工程设计学报 ›› 2018, Vol. 25 ›› Issue (2) : 194-199,208. DOI: 10.3785/j.issn.1006-754X.2018.02.010
建模、仿真、分析与决策

基于流固耦合的弹载电子设备瞬态热仿真分析方法

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Transient thermal simulation analysis method of missile-borne electronic equipment based on fluid-solid coupling

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