Mo–Cu芯材表面状态对多层Cu/MoCu/Cu复合材料界面结合的影响

宋鹏, 李达, 韩蕊蕊, 熊宁, 张保红, 姚惠龙

粉末冶金技术 ›› 2023, Vol. 41 ›› Issue (3) : 249-254,262.

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粉末冶金技术 ›› 2023, Vol. 41 ›› Issue (3) : 249-254,262. DOI: 10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2023040007

Mo–Cu芯材表面状态对多层Cu/MoCu/Cu复合材料界面结合的影响

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Effects of surface state for Mo–Cu interlayer materials on interface bonding of multi-layer Cu/MoCu/Cu composites

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