BGA焊点SAC305/ENEPIG/Cu界面反应演化及力学性能的尺寸效应

王海燕, 石永华, 崔国涛, 龚长青, 刘志勇

材料热处理学报 ›› 2023, Vol. 44 ›› Issue (8) : 211-218.

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材料热处理学报 ›› 2023, Vol. 44 ›› Issue (8) : 211-218. DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2023-0007
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BGA焊点SAC305/ENEPIG/Cu界面反应演化及力学性能的尺寸效应

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Size effects on reaction and evolution of intermetallic compound and mechanical properties of Sn3.0Ag0.5Cu/ENEPIG/Cu solder joints in ball grid array (BGA) packages

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