高强高导铜合金的强化机理与研究热点

代雪琴, 贾淑果, 范俊玲, 宋克兴, 周延军, 马映璇, 肖振朋, 牛立业, 郭慧稳

材料热处理学报 ›› 2021, Vol. 42 ›› Issue (10) : 18-26.

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材料热处理学报 ›› 2021, Vol. 42 ›› Issue (10) : 18-26. DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2021-0191
综述

高强高导铜合金的强化机理与研究热点

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Strengthening mechanism and research focus of high strength and high conductivity copper alloy

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