电子封装可靠性：过去、现在及未来

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机械工程学报 ›› 2021, Vol. 57 ›› Issue (16) : 248-268. DOI: 10.3901/JME.2021.16.248

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电子封装可靠性：过去、现在及未来

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Reliability in Electronic Packaging: Past, Now and Future

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